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68HC16MODULE-DIP開發(fā)板套件編程器的評估板-嵌入式-MCUDSP規(guī)格書PDF中文資料

68HC16MODULE-DIP
廠商型號

68HC16MODULE-DIP

參數(shù)屬性

68HC16MODULE-DIP 包裝為盒;類別為開發(fā)板套件編程器的評估板-嵌入式-MCUDSP;產(chǎn)品描述:68HC16MODULE-DIP EVAL KIT

功能描述

Complete Evaluation System Includes EV Kit and 68HC16 C Module

文件大小

323.63 Kbytes

頁面數(shù)量

24

生產(chǎn)廠商 Maxim Integrated Products
企業(yè)簡稱

Maxim美信

中文名稱

美信半導(dǎo)體官網(wǎng)

原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

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更新時間

2025-5-25 11:12:00

人工找貨

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    68HC16MODULE-DIP

  • 制造商:

    Analog Devices Inc./Maxim Integrated

  • 類別:

    開發(fā)板,套件,編程器 > 評估板 - 嵌入式 - MCU,DSP

  • 包裝:

  • 板類型:

    評估平臺

  • 類型:

    MCU 16-位

  • 核心處理器:

    HC16

  • 使用的 IC/零件:

    68HC16

  • 安裝類型:

    固定

  • 內(nèi)含物:

  • 描述:

    68HC16MODULE-DIP EVAL KIT

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