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AM5K2E02ABD4集成電路(IC)的微處理器規(guī)格書PDF中文資料

AM5K2E02ABD4
廠商型號(hào)

AM5K2E02ABD4

參數(shù)屬性

AM5K2E02ABD4 封裝/外殼為1089-BFBGA,F(xiàn)CBGA;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的微處理器;產(chǎn)品描述:AM5K2E02ABD4

功能描述

AM5K2E0x Multicore ARM KeyStone II System-on-Chip (SoC)

封裝外殼

1089-BFBGA,F(xiàn)CBGA

文件大小

1.83929 Mbytes

頁面數(shù)量

252

生產(chǎn)廠商 Texas Instruments
企業(yè)簡稱

TI1德州儀器

中文名稱

美國德州儀器公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-5-24 23:00:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    AM5K2E02ABD4

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 類別:

    集成電路(IC) > 微處理器

  • 系列:

    Sitara?

  • 包裝:

    托盤

  • 核心處理器:

    ARM? Cortex?-A15

  • 內(nèi)核數(shù)/總線寬度:

    2 核,32 位

  • 速度:

    1.4GHz

  • 協(xié)處理器/DSP:

    網(wǎng)絡(luò)

  • RAM 控制器:

    DDR3,SRAM

  • 圖形加速:

  • 以太網(wǎng):

    1GBE(8)

  • USB:

    USB 3.0(2)

  • 電壓 - I/O:

    1.35V,1.5V,1.8V,3.3V

  • 工作溫度:

    0°C ~ 85°C(TC)

  • 封裝/外殼:

    1089-BFBGA,F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    1089-FCBGA(27x27)

  • 描述:

    AM5K2E02ABD4

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
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