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AM5K2E04集成電路(IC)的微處理器規(guī)格書PDF中文資料

AM5K2E04
廠商型號(hào)

AM5K2E04

參數(shù)屬性

AM5K2E04 封裝/外殼為1089-BFBGA,F(xiàn)CBGA;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的微處理器;產(chǎn)品描述:SOC MPU KEYSTONE 11

功能描述

Applications of the K2H and K2E platforms in high-end imaging

封裝外殼

1089-BFBGA,F(xiàn)CBGA

文件大小

520.73 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

4 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Texas Instruments
企業(yè)簡(jiǎn)稱

TI德州儀器

中文名稱

美國(guó)德州儀器公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-5-24 23:00:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    AM5K2E04XABDA4

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 類別:

    集成電路(IC) > 微處理器

  • 系列:

    Sitara?

  • 包裝:

    托盤

  • 核心處理器:

    ARM? Cortex?-A15

  • 內(nèi)核數(shù)/總線寬度:

    4 核,32 位

  • 速度:

    1.4GHz

  • 協(xié)處理器/DSP:

    網(wǎng)絡(luò)

  • RAM 控制器:

    DDR3,SRAM

  • 圖形加速:

    無(wú)

  • 以太網(wǎng):

    1GBE(8),10GBE(2)

  • USB:

    USB 3.0(2)

  • 電壓 - I/O:

    1.35V,1.5V,1.8V,3.3V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 100°C(TC)

  • 封裝/外殼:

    1089-BFBGA,F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    1089-FCBGA(27x27)

  • 描述:

    SOC MPU KEYSTONE 11

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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