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ASP-103612-02連接器互連器件的陣列邊緣型夾層式(板對(duì)板)規(guī)格書(shū)PDF中文資料

ASP-103612-02
廠商型號(hào)

ASP-103612-02

參數(shù)屬性

ASP-103612-02 包裝為托盤(pán);類(lèi)別為連接器互連器件的陣列邊緣型夾層式(板對(duì)板);產(chǎn)品描述:CONN ARRAY RCPT 114POS SMD GOLD

功能描述

VITA 42 (LEAD FREE) SOCKET ASSEMBLY

文件大小

719.97 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

2 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Samtec, Inc
企業(yè)簡(jiǎn)稱

Samtec美國(guó)申泰

中文名稱

美國(guó)申泰官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-5-19 9:18:00

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ASP-103612-02規(guī)格書(shū)詳情

NOTES:

1. USE ASP-103597-01-B BODY FOR NON-STANDARD 19 POSITION.

2. REPRESENTS A CRITICAL DIMENSION.

3. BURR ALLOWANCE: .0005[0.013] MAX.

4. MINIMUM PUSHOUT FORCE: .5 LB.

5. MAXIMUM ALLOWABLE BOW: .002[0.05] INCH/INCH AFTER ASSEMBLY.

6. CONTACT TO BE FLUSH ±.002[0.05].

7. ONE REEL MINIMUM PLATING REQUIREMENT (85,000 CONTACTS PER REEL).

8. ALL DIMS TO BE SYMMETRICAL ABOUT THE CENTERLINE WITHIN ±.001[0.03].

9. MAXIMUM VARIATION BETWEEN SOLDERBALLS: .0025[0.064]

10. REFER TO VISUAL INSPECTION BOARD FOR SOLDERBALL APPEARANCE CHECKS.

11. THE DISTANCE FROM THE CENTER OF ANY SOLDERBALL TO THE CENTER OF ANY ADJACENT INNER PEG SHALL BE .025±.005[0.64±0.13].

12. PARTS TO BE PACKAGED IN TAPE & REEL. FOR QTY`S LESS THAN 125 PCS, NO TRAILER OR LEADER WILL BE SUPPLIED.

13. LEAD FREE SOLDER BALLS.

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    ASP-103612-02

  • 制造商:

    Samtec Inc.

  • 類(lèi)別:

    連接器,互連器件 > 陣列,邊緣型,夾層式(板對(duì)板)

  • 系列:

    ASP

  • 包裝:

    托盤(pán)

  • 連接器類(lèi)型:

    母插口陣列

  • 針位數(shù):

    114

  • 間距:

    0.050"(1.27mm)

  • 安裝類(lèi)型:

    表面貼裝型

  • 觸頭表面處理:

    鍍金

  • 觸頭表面處理厚度:

    30.0μin(0.76μm)

  • 板上高度:

    0.130"(3.30mm)

  • 描述:

    CONN ARRAY RCPT 114POS SMD GOLD

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
SAMTEC
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