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C2012	文件：173.01 Kbytes Page：31 Pages	MultilayerCeramicChipCapacitorsGeneraluse Features ?Highcapacitancehasbeenachievedthroughprecisiontechnologiesthatenabletheuseofmultiplethinnerceramicdielectriclayers. ?Amonolithicstructureensuressuperiormechanicalstrengthandreliability. ?High-accuracyautomaticmountingisfacilitatedthroughthemaintenanc	TDKTDK Corporation TDK株式會社東電化（中國）投資有限公司	TDK
C2012	文件：2.57364 Mbytes Page：55 Pages	MULTILAYERCERAMICCHIPCAPACITORS Features ?Highcapacitancehasbeenachievedthroughprecisiontechnologiesthatenabletheuseofmultiplethinnerceramicdielectriclayers. ?Amonolithicstructureensuressuperiormechanicalstrengthandreliability. ?LowESLandexcellentfrequencycharacteristicsallowforacircuitde	TDKTDK Corporation TDK株式會社東電化（中國）投資有限公司	TDK
C2012	文件：1.59326 Mbytes Page：57 Pages	MULTILAYERCERAMICCHIPCAPACITORSCommercialgrade,general(Upto75V) ■SERIESOVERVIEW GeneraltypeCseriesisasurface-mountedcomponent,whichmultilayerdielectricsandinnerelectrodesarestackedalternately.Themonolithic structureensuressuperiormechanicalstrengthandhighreliability.Also,outstandingfrequencycharacteristicssuchaslowESRandlo	TDKTDK Corporation TDK株式會社東電化（中國）投資有限公司	TDK
C2012	文件：100.58 Kbytes Page：1 Pages	HEYCo-molded?LiquidTightBreak-ThruPlugs	HeycoHeyco. 海科	Heyco
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CE2012_MDS	文件：82.76 Kbytes Page：1 Pages	CeramicChipInductor	BournsBourns Electronic Solutions 伯恩斯	Bourns

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功能描述/絲印

制造商上傳企業(yè)

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C2012

文件：173.01 Kbytes

Page：31 Pages

MultilayerCeramicChipCapacitorsGeneraluse

Features ?Highcapacitancehasbeenachievedthroughprecisiontechnologiesthatenabletheuseofmultiplethinnerceramicdielectriclayers. ?Amonolithicstructureensuressuperiormechanicalstrengthandreliability. ?High-accuracyautomaticmountingisfacilitatedthroughthemaintenanc

TDKTDK Corporation

TDK株式會社東電化（中國）投資有限公司

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MULTILAYERCERAMICCHIPCAPACITORS

Features ?Highcapacitancehasbeenachievedthroughprecisiontechnologiesthatenabletheuseofmultiplethinnerceramicdielectriclayers. ?Amonolithicstructureensuressuperiormechanicalstrengthandreliability. ?LowESLandexcellentfrequencycharacteristicsallowforacircuitde

TDKTDK Corporation

TDK株式會社東電化（中國）投資有限公司

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C2012

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MULTILAYERCERAMICCHIPCAPACITORSCommercialgrade,general(Upto75V)

■SERIESOVERVIEW GeneraltypeCseriesisasurface-mountedcomponent,whichmultilayerdielectricsandinnerelectrodesarestackedalternately.Themonolithic structureensuressuperiormechanicalstrengthandhighreliability.Also,outstandingfrequencycharacteristicssuchaslowESRandlo

TDKTDK Corporation

TDK株式會社東電化（中國）投資有限公司

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HEYCo-molded?LiquidTightBreak-ThruPlugs

HeycoHeyco.

海科

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海科

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CeramicCapacitorsForGeneralUseSMD

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LINEAGEPOWER

Lineage Power Corporation

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BournsBourns Electronic Solutions

伯恩斯

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CeramicChipInductor

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伯恩斯

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