HMC-C007RF/IF射頻/中頻RFID的RFIC模塊規(guī)格書(shū)PDF中文資料
| 廠商型號(hào) |
HMC-C007 |
| 參數(shù)屬性 | HMC-C007 封裝/外殼為模塊，SMA 連接器；包裝為帶；類別為RF/IF射頻/中頻RFID的RFIC模塊；產(chǎn)品描述：INGAP HBT DIVIDE-BY-8 MODULE 0.5 |
| 功能描述 | DIVIDE-BY-8 PRESCALER MODULE, 0.5 - 18 GHz |
| 封裝外殼 | 模塊，SMA 連接器 |
| 文件大小 |
512.77 Kbytes |
| 頁(yè)面數(shù)量 |
4 頁(yè) |
| 生產(chǎn)廠商 | Hittite Microwave Corporation |
| 企業(yè)簡(jiǎn)稱 |
Hittite |
| 中文名稱 | Hittite Microwave Corporation官網(wǎng) |
| 原廠標(biāo)識(shí) |  |
| 數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
| 更新時(shí)間 | 2025-5-15 19:41:00 |
| 人工找貨 | HMC-C007價(jià)格和庫(kù)存，歡迎聯(lián)系客服免費(fèi)人工找貨 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號(hào)：
HMC-C007
- 制造商：
Analog Devices Inc.
- 類別：
RF/IF，射頻/中頻和 RFID > RF 其它 IC 和模塊
- 包裝：
帶
- 功能：
除以 8
- 頻率：
500MHz ~ 18GHz
- 射頻類型：
VSAT
- 安裝類型：
連接器安裝
- 封裝/外殼：
模塊，SMA 連接器
- 供應(yīng)商器件封裝：
模塊
- 描述：
INGAP HBT DIVIDE-BY-8 MODULE 0.5
| 供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
HITTITE |
2017+ |
SMD |
1585 |
只做原裝正品假一賠十! |
詢價(jià) | ||
HITTITE |
原廠封裝 |
168 |
一級(jí)代理 原裝正品假一罰十價(jià)格優(yōu)勢(shì)長(zhǎng)期供貨 |
詢價(jià) | |||
ADI |
24+ |
Connectorized Hermetic Module |
3660 |
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ADI |
24+ |
Module |
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ADI(亞德諾)/LINEAR |
2021+ |
- |
499 |
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ADI/亞德諾 |
23+ |
FOAM_BOX |
3000 |
只做原裝正品,假一賠十 |
詢價(jià) | ||
ADI |
22+ |
Module |
9000 |
原廠渠道,現(xiàn)貨配單 |
詢價(jià) |
