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LBEE5WV2GF-TEMP中文資料村田數(shù)據(jù)手冊(cè)PDF規(guī)格書(shū)

LBEE5WV2GF-TEMP
廠商型號(hào)

LBEE5WV2GF-TEMP

功能描述

W-LANBluetooth Combo Module

文件大小

1.31799 Mbytes

頁(yè)面數(shù)量

37 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Murata Manufacturing Co., Ltd
企業(yè)簡(jiǎn)稱

MURATA1村田

中文名稱

村田制作所官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-5-25 13:10:00

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LBEE5WV2GF-TEMP規(guī)格書(shū)詳情

Infineon Chipset CYW43022

for 802.11a/b/g/n/ac + Bluetooth 5.3

KEY FEATURE

- Infineon/ CYW43022 inside

- Compliant with IEEE802.11a/b/g/n/ac

- Compliant with Bluetooth specification v5.3

- SDIO interface for W-LAN

- Interface support for Bluetooth is Host Controller Interface (HCI)

- Surface mount type 10.0 x 7.2 mm (Typical), H = 1.5 mm (Max)

- MAC/BD address are embedded

- Weight : 0.23g

- MSL : TBD

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
MURATA/村田
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