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MPC8266集成電路(IC)的微處理器規(guī)格書PDF中文資料

MPC8266
廠商型號(hào)

MPC8266

參數(shù)屬性

MPC8266 封裝/外殼為480-LBGA 裸露焊盤;包裝為卷帶(TR);類別為集成電路(IC)的微處理器;產(chǎn)品描述:IC MPU MPC82XX 300MHZ 480TBGA

功能描述

MPC826xA (HiP4) Family Hardware Specifications

封裝外殼

480-LBGA 裸露焊盤

文件大小

662.42 Kbytes

頁面數(shù)量

48

生產(chǎn)廠商 Motorola, Inc
企業(yè)簡(jiǎn)稱

Motorola摩托羅拉

中文名稱

加爾文制造公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-5-7 19:30:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    MPC8266AZUPJDC

  • 制造商:

    NXP USA Inc.

  • 類別:

    集成電路(IC) > 微處理器

  • 系列:

    MPC82xx

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 核心處理器:

    PowerPC G2

  • 內(nèi)核數(shù)/總線寬度:

    1 核,32 位

  • 速度:

    300MHz

  • 協(xié)處理器/DSP:

    通信;RISC CPM

  • RAM 控制器:

    DRAM,SDRAM

  • 圖形加速:

  • 以太網(wǎng):

    10/100Mbps(3)

  • 電壓 - I/O:

    3.3V

  • 工作溫度:

    0°C ~ 105°C(TA)

  • 封裝/外殼:

    480-LBGA 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    480-TBGA(37.5x37.5)

  • 描述:

    IC MPU MPC82XX 300MHZ 480TBGA

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