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MSP430F1101AIDW集成電路(IC)的微控制器規(guī)格書PDF中文資料

MSP430F1101AIDW
廠商型號(hào)

MSP430F1101AIDW

參數(shù)屬性

MSP430F1101AIDW 封裝/外殼為20-SOIC(0.295",7.50mm 寬);包裝為管件;類別為集成電路(IC)的微控制器;產(chǎn)品描述:IC MCU 16BIT 1KB FLASH 20SOIC

功能描述

Mixed Signal Microcontroller

封裝外殼

20-SOIC(0.295",7.50mm 寬)

文件大小

1.53331 Mbytes

頁面數(shù)量

46

生產(chǎn)廠商 Texas Instruments
企業(yè)簡(jiǎn)稱

TI1德州儀器

中文名稱

美國德州儀器公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-5-29 23:01:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    MSP430F1101AIDW

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 類別:

    集成電路(IC) > 微控制器

  • 系列:

    MSP430x1xx

  • 包裝:

    管件

  • 核心處理器:

    MSP430 CPU16

  • 內(nèi)核規(guī)格:

    16 位

  • 速度:

    8MHz

  • 外設(shè):

    POR,WDT

  • 程序存儲(chǔ)容量:

    1KB(1K x 8 + 256B)

  • 程序存儲(chǔ)器類型:

    閃存

  • RAM 大?。?/span>

    128 x 8

  • 電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):

    1.8V ~ 3.6V

  • 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:

    斜率 A/D

  • 振蕩器類型:

    內(nèi)部

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    20-SOIC(0.295",7.50mm 寬)

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    20-SOIC

  • 描述:

    IC MCU 16BIT 1KB FLASH 20SOIC

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
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