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MSP430F112IDW集成電路(IC)的微控制器規(guī)格書PDF中文資料

廠商型號 |
MSP430F112IDW |
參數(shù)屬性 | MSP430F112IDW 封裝/外殼為20-SOIC(0.295",7.50mm 寬);包裝為管件;類別為集成電路(IC)的微控制器;產(chǎn)品描述:IC MCU 16BIT 4KB FLASH 20SOIC |
功能描述 | MIXED SIGNAL MICROCONTROLLER |
封裝外殼 | 20-SOIC(0.295",7.50mm 寬) |
文件大小 |
1.33058 Mbytes |
頁面數(shù)量 |
36 頁 |
生產(chǎn)廠商 | Texas Instruments |
企業(yè)簡稱 |
TI1【德州儀器】 |
中文名稱 | 美國德州儀器公司官網(wǎng) |
原廠標識 | ![]() |
數(shù)據(jù)手冊 | |
更新時間 | 2025-5-25 19:28:00 |
人工找貨 | MSP430F112IDW價格和庫存,歡迎聯(lián)系客服免費人工找貨 |
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更多產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號:
MSP430F112IDW
- 制造商:
Texas Instruments
- 類別:
集成電路(IC) > 微控制器
- 系列:
MSP430x1xx
- 包裝:
管件
- 核心處理器:
MSP430 CPU16
- 內(nèi)核規(guī)格:
16 位
- 速度:
8MHz
- 外設(shè):
POR,PWM,WDT
- 程序存儲容量:
4KB(4K x 8 + 256B)
- 程序存儲器類型:
閃存
- RAM 大?。?/span>
256 x 8
- 電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):
1.8V ~ 3.6V
- 振蕩器類型:
內(nèi)部
- 工作溫度:
-40°C ~ 85°C(TA)
- 安裝類型:
表面貼裝型
- 封裝/外殼:
20-SOIC(0.295",7.50mm 寬)
- 供應商器件封裝:
20-SOIC
- 描述:
IC MCU 16BIT 4KB FLASH 20SOIC
供應商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
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