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SLG46538-AP集成電路(IC)的CPLD(復(fù)雜可編程邏輯器件)規(guī)格書PDF中文資料

廠商型號(hào) |
SLG46538-AP |
參數(shù)屬性 | SLG46538-AP 封裝/外殼為20-WFQFN 裸露焊盤;包裝為管件;類別為集成電路(IC)的CPLD(復(fù)雜可編程邏輯器件);產(chǎn)品描述:AUTOMOTIVE GREENPAK PROGRAMMABLE |
功能描述 | GreenPAK Programmable Mixed-Signal Matrix with Asynchronous State Machine and Dual Supply |
封裝外殼 | 20-WFQFN 裸露焊盤 |
文件大小 |
1.51811 Mbytes |
頁(yè)面數(shù)量 |
172 頁(yè) |
生產(chǎn)廠商 | Dialog Semiconductor |
企業(yè)簡(jiǎn)稱 |
Dialog |
中文名稱 | Dialog Semiconductor官網(wǎng) |
原廠標(biāo)識(shí) | ![]() |
數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
更新時(shí)間 | 2025-5-7 11:10:00 |
人工找貨 | SLG46538-AP價(jià)格和庫(kù)存,歡迎聯(lián)系客服免費(fèi)人工找貨 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號(hào):
SLG46538-AP
- 制造商:
Dialog Semiconductor GmbH
- 類別:
集成電路(IC) > CPLD(復(fù)雜可編程邏輯器件)
- 包裝:
管件
- 可編程類型:
OTP
- 供電電壓 - 內(nèi)部:
1.71V ~ 5.5V
- 工作溫度:
-40°C ~ 125°C(TA)
- 安裝類型:
表面貼裝,可潤(rùn)濕側(cè)翼
- 封裝/外殼:
20-WFQFN 裸露焊盤
- 供應(yīng)商器件封裝:
20-TQFN(3.5x3.5)
- 描述:
AUTOMOTIVE GREENPAK PROGRAMMABLE
供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
N/A |
23+ |
SMDDIP |
11200 |
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詢價(jià) | ||
Dialog Semiconductor |
20+ |
MSTQFN-22 |
29860 |
可編程SPLD-可開原型號(hào)增稅票 |
詢價(jià) | ||
24+ |
N/A |
62000 |
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Dialog Semiconductor |
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Dialog Semiconductor |
2021+ |
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Dialog Semiconductor |
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