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SLG46538-AP集成電路(IC)的CPLD(復(fù)雜可編程邏輯器件)規(guī)格書PDF中文資料

SLG46538-AP
廠商型號(hào)

SLG46538-AP

參數(shù)屬性

SLG46538-AP 封裝/外殼為20-WFQFN 裸露焊盤;包裝為管件;類別為集成電路(IC)的CPLD(復(fù)雜可編程邏輯器件);產(chǎn)品描述:AUTOMOTIVE GREENPAK PROGRAMMABLE

功能描述

GreenPAK Programmable Mixed-Signal Matrix with Asynchronous State Machine and Dual Supply

封裝外殼

20-WFQFN 裸露焊盤

文件大小

1.51811 Mbytes

頁(yè)面數(shù)量

172 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Dialog Semiconductor
企業(yè)簡(jiǎn)稱

Dialog

中文名稱

Dialog Semiconductor官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-5-7 11:10:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    SLG46538-AP

  • 制造商:

    Dialog Semiconductor GmbH

  • 類別:

    集成電路(IC) > CPLD(復(fù)雜可編程邏輯器件)

  • 包裝:

    管件

  • 可編程類型:

    OTP

  • 供電電壓 - 內(nèi)部:

    1.71V ~ 5.5V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 125°C(TA)

  • 安裝類型:

    表面貼裝,可潤(rùn)濕側(cè)翼

  • 封裝/外殼:

    20-WFQFN 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    20-TQFN(3.5x3.5)

  • 描述:

    AUTOMOTIVE GREENPAK PROGRAMMABLE

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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