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TMS320C30GEL40集成電路（IC）的DSP（數(shù)字信號處理器）規(guī)格書PDF中文資料
| 廠商型號 |
TMS320C30GEL40 |
| 參數(shù)屬性 | TMS320C30GEL40 封裝/外殼為181-BCPGA 裸露焊盤；包裝為管件；類別為集成電路（IC）的DSP（數(shù)字信號處理器）；產(chǎn)品描述：IC DSP 181-CPGA |
| 功能描述 | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR |
| 封裝外殼 | 181-BCPGA 裸露焊盤 |
| 文件大小 |
834.84 Kbytes |
| 頁面數(shù)量 |
54 頁 |
| 生產(chǎn)廠商 | Texas Instruments |
| 企業(yè)簡稱 |
TI【德州儀器】 |
| 中文名稱 | 美國德州儀器公司官網(wǎng) |
| 原廠標(biāo)識 |  |
| 數(shù)據(jù)手冊 | |
| 更新時(shí)間 | 2025-5-6 23:00:00 |
| 人工找貨 | TMS320C30GEL40價(jià)格和庫存，歡迎聯(lián)系客服免費(fèi)人工找貨 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號：
TMS320C30GEL40
- 制造商：
Texas Instruments
- 類別：
集成電路（IC） > DSP（數(shù)字信號處理器）
- 系列：
TMS320C3x
- 包裝：
管件
- 類型：
浮點(diǎn)
- 接口：
串行端口
- 時(shí)鐘速率：
40MHz
- 非易失性存儲器：
ROM（16kB）
- 片載 RAM：
8.25kB
- 電壓 - I/O：
5.00V
- 電壓 - 內(nèi)核：
5.00V
- 工作溫度：
0°C ~ 85°C（TC）
- 安裝類型：
通孔
- 封裝/外殼：
181-BCPGA 裸露焊盤
- 供應(yīng)商器件封裝：
181-CPGA（39x39）
- 描述：
IC DSP 181-CPGA
| 供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價(jià)格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
TI(德州儀器) |
24+ |
181BCPGA 裸露焊盤 |
7350 |
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TI(德州儀器) |
23+ |
181-BCPGA 裸露焊盤 |
13650 |
公司只做原裝正品,假一賠十 |
詢價(jià) | ||
TexasInstruments |
24+ |
181-CPGA(39x39) |
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