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FLIPSTACKCSP

The FlipStack? CSP family utilizes Amkor’s industry leading ChipArray? Ball Grid Array (CABGA) manufacturing capabilities

FEATURES Packageheightdownto0.6mm Design,assemblyandtestcapabilitiesthatenablestackingcombinationsofmemory,logicandmixedsignaltypedevices EstablishedpackageinfrastructurewithstandardCABGAandfcCSPfootprints Consistentproductperformancewithhighyieldsandrel

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Amkor Technology

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫存備注價(jià)格
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更多FLIPSTACKCSP供應(yīng)商 更新時(shí)間2025-5-23 16:06:00

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