華為哈勃投資布局再擴(kuò)張，入股成都芯曌科技聚焦超聲波指紋賽道
近日，華為旗下的深圳哈勃科技投資合伙企業(yè)（有限合伙）（簡(jiǎn)稱“哈勃投資”）再次聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，戰(zhàn)略投資成都芯曌科技有限公司，切入超聲波指紋識(shí)別這一高新領(lǐng)域。此前，哈勃投資剛于去年12月投資了半導(dǎo)體材料企業(yè)清連科技，此番再度加碼顯示其在半導(dǎo)體材料和核心元件領(lǐng)域的持續(xù)投入和長(zhǎng)遠(yuǎn)布局。
入股芯曌科技 持股逾一成
工商信息顯示，隨著新一輪融資完成，成都芯曌科技的注冊(cè)資本由6213萬(wàn)元人民幣增至約7020萬(wàn)元，哈勃投資正式成為其第三大股東，出資807萬(wàn)元，持股比例達(dá)到11.49%，并伴隨部分高管團(tuán)隊(duì)的調(diào)整。芯曌科技自身成立于2019年，坐落于成都市，是一家專注于科技推廣及應(yīng)用服務(wù)的高新企業(yè)，注冊(cè)資本超過(guò)7000萬(wàn)元，其業(yè)務(wù)包括電子專用材料及集成電路設(shè)計(jì)、元器件制造等全鏈條研發(fā)及生產(chǎn)。
細(xì)分技術(shù)領(lǐng)域深耕，布局超聲波指紋
芯曌科技技術(shù)團(tuán)隊(duì)源自電子科技大學(xué)，成員包括多位領(lǐng)域?qū)＜壹安┦亢?，依托自有先進(jìn)實(shí)驗(yàn)室和千級(jí)超凈生產(chǎn)線，專注于傳感芯片薄膜材料、鋰電池固態(tài)電解質(zhì)及柔性顯示材料等創(chuàng)新產(chǎn)品。尤其是在超聲波指紋識(shí)別領(lǐng)域，2022年，該公司在長(zhǎng)沙經(jīng)開區(qū)落地超聲波指紋芯片模組總部基地，總投資高達(dá)24億人民幣。項(xiàng)目規(guī)劃分兩期建設(shè)，最終年產(chǎn)可達(dá)2.7億片超聲波指紋識(shí)別芯片及相關(guān)模組，全面投產(chǎn)后年產(chǎn)值有望突破32億人民幣。
依靠自主研發(fā)，芯曌科技打造了從材料、工藝、設(shè)備、芯片到模組的完整技術(shù)生態(tài)，實(shí)現(xiàn)在超聲波指紋傳感器領(lǐng)域的全鏈條自主可控。相關(guān)技術(shù)已開始大規(guī)模商業(yè)化應(yīng)用，面向消費(fèi)電子、汽車電子、醫(yī)療及軍工等多個(gè)場(chǎng)景。
產(chǎn)業(yè)前景廣闊 市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)
超聲波指紋識(shí)別利用屏下傳感器發(fā)射聲波，通過(guò)分析回波實(shí)現(xiàn)三維指紋成像，技術(shù)路線具備高度安全性和體驗(yàn)優(yōu)勢(shì)。據(jù)共研產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè)，2024年中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)近27億元，2025年有望增長(zhǎng)到35.7億元，年增速超過(guò)四成。匯頂科技、高通、歐菲光、京東方等為當(dāng)下主要超聲波指紋方案供應(yīng)商，頭部企業(yè)已推進(jìn)二代、三代技術(shù)迭代，芯片出貨量高速增長(zhǎng)，市場(chǎng)滲透率持續(xù)提升。
華為“多點(diǎn)開花”，強(qiáng)化半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主權(quán)
哈勃投資自2021年成立以來(lái)，與早期的哈勃科技聯(lián)手，已累計(jì)投資數(shù)百家半導(dǎo)體鏈企業(yè)，涵蓋芯片設(shè)計(jì)、制造、設(shè)備、材料到封測(cè)等多個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)，包括射頻、存儲(chǔ)、模擬及光電芯片等多種細(xì)分賽道。比如2024年哈勃投資國(guó)測(cè)量子、蘇州烯晶科技、北京清連科技等，超聲波指紋芯片則為最新重點(diǎn)布局。
本次投資成都芯曌科技，被外界認(rèn)為是哈勃投資看好超聲波指紋技術(shù)在AI PC、智能手機(jī)和車載智能化等領(lǐng)域的應(yīng)用前景。通過(guò)強(qiáng)化供應(yīng)鏈多元化，華為持續(xù)加碼創(chuàng)新型半導(dǎo)體企業(yè)，為自主可控戰(zhàn)略和國(guó)產(chǎn)核心器件量產(chǎn)能力再添砝碼。
